{平台}变革：{京辰注册}新趋势辉达/注册平台！国家知识产权局信息显示，塞拉康有限责任公司申请一项名为“用于密封和/或粘接基底的方法和设备”的专利，公开号CN121729466A，申请日期为2024年8月。

　　专利摘要显示，本发明涉及一种用于密封和/或粘接基底的方法，其中所述方法包括以下步骤：a）提供第一基底；和b）将单组分热交联聚氨酯施加到第一基底上；和c）提供第二基底，其中将第一基底、第二基底和在步骤b）中施加的聚氨酯进行压制，并且使聚氨酯交联；和d）获得经密封的和/或经粘接的基底，其中基底是电子设备、电气构件、壳体、电路板、半导体板、双极电芯、燃料电池、芯片、太阳能电池、电池组、蓄电池、电解槽和/或其组合。此外，本发明涉及一种用于密封和/或粘接基底的设备以及一种单组分热交联聚氨酯作为用于基底的密封剂和/或粘接剂的用途。

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