{A彩注册}平台招商：测试登录辉达平台怎么样，本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。

　　苏亚金诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

　　公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司2025年度权益分派实施时股权登记日的总股本扣除回购专用证券账户中股份数为基数，向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

　　本公司是一家集机械设计、电气研制、软件算法开发、精密制造装配于一体的高端设备制造商，专注于智能制造装备的设计、研发、生产与销售。公司立足真空、激光、精密设备三大关键技术，面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售核心智能化高端装备。

　　公司太阳能电池生产设备主要为HJT异质结高效电池生产线以及可用于多种电池工艺路径的全自动太阳能电池片丝网印刷线。具体由下列单机设备构成：

　　HJT太阳能电池PECVD真空镀膜设备：用于非晶硅薄膜沉积，是HJT电池生产的关键设备之一。

　　HJT太阳能电池PVD真空镀膜设备：用于TCO膜沉积，提升电池的导电性和光电转换效率。

　　太阳能电池片丝网印刷机：可用于多种电池工艺路径，实现高精度、高效率的电极金属化工艺。

　　生产线配套设备：包括自动上下片机、转接机、烧结炉/干燥炉/固化炉/烘干炉、检测测试分选机等，确保生产线、新领域拓展

　　公司在保持太阳能电池生产设备优势的基础上，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，秉持以自主研发与技术创新实现核心设备国产化的信念，积极拓展新领域，相继研制显示面板设备、半导体制造设备。

　　显示面板设备：自主研发并且率先实现了OLED G6 Half激光切割设备、OLED弯折激光切割设备；针对Mini LED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备；针对Micro LED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合、激光修复、激光切割及D2D键合、混合键合等全套设备。

　　半导体制造设备：公司精准切入半导体设备国产替代的关键环节，业务布局覆盖前道芯片制造和后道封装两大领域。

　　在前道芯片制造领域，公司专注于芯片前道生产的刻蚀与薄膜沉积设备。其中半导体高选择比刻蚀和原子层沉积（ALD）设备凭借差异化设计，实现了关键技术突破，已完成多批次客户交付，成功进入多家国内头部逻辑和存储器芯片生产厂。

　　在后道封装领域，公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D封装，提供封装工艺整体解决方案。公司率先实现了激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备以及键合等半导体装备的国产化，公司的多款设备已交付多家国内头部封装企业并实现稳定量产。

　　上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异

　　持股5%以上股东、前10名股东及前10名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

　　前10名股东及前10名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

　　报告期内公司经营情况未发生重大变化。经营情况和重要事项详见公司《2025年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”和“第五节 重要事项”。