国家知识产权局信息显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司取得一项名为“插卸片模块、上下料系统及光伏材料加工设备”的专利，授权公告号CN224267240U，申请日期为2025年6月。

　　专利摘要显示，本申请公开一种插卸片模块、上下料系统及光伏材料加工设备，插卸片模块包括花篮输送单元、两个承载舟输送单元和两个插卸片机构。每一花篮输送单元包括第一搬运区域以及两个第一插卸片区域，第一搬运区域用于供外部的移料设备获取或释放花篮，每一承载舟输送单元的至少部分与一第一插卸片区域沿第一方向对齐。两个插卸片机构沿第二方向排布。通过花篮输送单元分别将两个花篮向第一插卸片区域转移，以使两个插卸片机构分别将硅片向两个承载舟输送单元转移，有助于提高硅片在花篮和承载舟之间转移的效率，从而满足外界设备持续地转移载有硅片的承载舟的需求。

　　天眼查资料显示，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司参与招投标项目14次，专利信息376条，此外企业还拥有行政许可55个。

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