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迈为股份:半导体方向目前涉足半导体晶圆封装设备暂未涉足薄膜沉积设备
作者:管理员    发布于:2026-09-15 22:36   文字:【】【】【

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好,我想请问一下从技术角度而言光伏用pecvd pvd 转集成电路pecvd pvd 难度大吗,作为一名投资者很关注公司进军半导体设备产业链

  迈为股份(300751.SZ)8月2日在投资者互动平台表示,公司立足真空、激光、图形化三大关键技术,向光伏、辉达/注册平台显示、半导体等三大设备领域进行拓展。半导体方向目前涉足半导体晶圆封装设备,暂未涉足半导体薄膜沉积设备。

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