金融界2024年11月8日消息，国家知识产权局信息显示，晶能光电股份有限公司取得一项名为“一种封装支架及LED灯珠”的专利，授权公告号 CN 221960999 U，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本实用新型提供的一种封装支架及LED灯珠，其中，封装支架包括：导电基板，导电基板表面配置有用于固定UVB或UVC波段的LED芯片的导电线路；支架外墙，通过相接的方式设于所述导电基板四周，将导电基板表面的导电线路包围，形成开口部；且支架外墙中LED芯片的照射区域内包含有UVB或UVC波段的紫外光激发可发出可见光的无机荧光材料。通过在支架外墙配置受紫外光激发能发出可见光的无机荧光材料不仅在不增加额外功耗的同时能够方便准确地判断支架中的LED是否处于发光状态，还具有制作简便、不易老化，使用寿命长的优点。

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